Disco de Titânio Target / Alvo Engenharia PVD Physical Vapor Deposition Sputtering 84:16 TIAL 93492 BB465975D Nr. 3
Informações do Produto
Target metálico técnico em formato circular, produzido em liga de Titânio e Alumínio – TiAl, identificado diretamente na peça com composição nominal TiAl 84:16 at%.
Trata-se de um componente especializado utilizado como fonte de material em processos de deposição física de vapor – PVD, tecnologia empregada para formação de filmes finos e revestimentos funcionais sobre ferramentas, componentes mecânicos e substratos técnicos.
A peça apresenta a seguinte marcação original:
Ti Al 84:16 at%
BB 465 975 D
93492
Nr. 3
O target possui aproximadamente 160 mm de diâmetro e 12 mm de espessura, além de recortes distribuídos ao longo da periferia. Esses recortes fazem parte da geometria funcional da peça e podem ser utilizados no posicionamento, alinhamento, encaixe ou retenção no conjunto porta-target, cátodo ou fonte de deposição.
Por essa razão, a compatibilidade com determinado equipamento não deve ser verificada somente pelo diâmetro externo. É importante comparar também a espessura, geometria periférica, posição dos recortes e sistema de fixação.
COMPOSIÇÃO TiAl 84:16 at%
A indicação at% significa atomic percent ou porcentagem atômica.
Neste target, a composição nominal indicada corresponde a:
Titânio: 84 at%
Alumínio: 16 at%
Portanto, trata-se de uma composição rica em titânio, bastante diferente de targets TiAl 50:50 ou de composições com maior concentração de alumínio.
COMO O TARGET É UTILIZADO
Em processos PVD, o target funciona como a fonte sólida dos elementos metálicos que irão formar o revestimento.
No magnetron sputtering, por exemplo, o target é instalado dentro de uma câmara operando sob pressão reduzida. Um plasma é produzido na presença de um gás de processo, frequentemente argônio.
Íons energéticos atingem a superfície do target e removem átomos do material por transferência de momento.
Esses átomos deixam a superfície do alvo, atravessam a atmosfera rarefeita existente dentro da câmara e posteriormente se condensam sobre a peça ou substrato posicionado no equipamento.
O resultado é a formação progressiva de uma camada fina.
Quando um target TiAl é utilizado em atmosfera contendo nitrogênio, pode ocorrer deposição reativa e formação de revestimentos pertencentes à família Ti-Al-N / TiAlN.
A tecnologia PVD possui diversas variantes, entre elas magnetron sputtering, arc evaporation, ion plating e outras técnicas de deposição física. A escolha da fonte e do target depende da construção específica do equipamento.
PALAVRAS-CHAVE:
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