Disco de Titânio Target / Alvo Engenharia PVD Physical Vapor Deposition Sputtering 67:133 TIAL 93893 Nr. 5

Target metálico técnico em formato circular, produzido em liga de Titânio-Alumínio – TiAl, destinado principalmente a processos profissionais de deposição física de vapor – PVD, coating industrial, sputtering e desenvolvimento de filmes finos.

A peça possui gravação que identifica a composição do material como:

TiAl 67:33 at%
93893
Nr. 5

A composição TiAl 67:33 at% indica uma proporção nominal de 67% atômicos de titânio e 33% atômicos de alumínio.

APLICAÇÕES

Este tipo de target é destinado principalmente a processos de PVD – Physical Vapor Deposition, nos quais o material metálico do alvo é transferido para outro componente ou substrato em forma de filme fino.

Pode ser aplicado, conforme a compatibilidade do equipamento e do processo, em:

sistemas PVD industriais;
magnetron sputtering;
sputtering reativo;
deposição física de vapor;
vacuum coating;
arc coating / arc evaporation, quando compatível;
formação de revestimentos Ti-Al;
formação de revestimentos TiAlN em atmosfera nitrogenada;
hard coating;
revestimentos resistentes ao desgaste;
revestimentos para ferramentas de corte;
brocas;
fresas;
machos;
alargadores;
insertos;
ferramentas especiais;
matrizes;
punções;
moldes;
componentes mecânicos;
superfícies submetidas a atrito;
componentes sujeitos a desgaste abrasivo;

A expressão at% significa atomic percentage, ou porcentagem atômica. Portanto, a proporção indicada refere-se à quantidade relativa de átomos de cada elemento presente na liga e não diretamente ao percentual em massa.

Essa informação é particularmente importante em processos PVD porque a relação entre titânio e alumínio no target pode influenciar a composição e o comportamento do revestimento resultante.

FUNÇÃO DO TARGET

Em um sistema de deposição física de vapor, o target funciona como fonte sólida do material que será depositado.

Dependendo da tecnologia empregada, o target é submetido a bombardeamento energético dentro de uma câmara operando sob pressão reduzida. Átomos ou partículas do material são removidos da superfície e posteriormente transportados até o substrato, onde se condensam formando uma camada fina.

Em sistemas de magnetron sputtering, por exemplo, um plasma é gerado dentro da câmara e íons energéticos atingem a superfície do alvo.

Esse bombardeamento provoca a ejeção de átomos de titânio e alumínio, que atravessam o ambiente de baixa pressão e se depositam sobre a peça.

Dessa forma, o target é consumido progressivamente durante o processo.

FORMAÇÃO DE REVESTIMENTOS Ti-Al E TiAlN

Um target TiAl pode ser utilizado para deposição de filmes contendo titânio e alumínio.

Quando o processo ocorre em atmosfera reativa contendo nitrogênio, pode ser empregado na formação de revestimentos da família TiAlN – Titanium Aluminium Nitride.

Esse tipo de revestimento é amplamente utilizado em aplicações industriais de hard coating, especialmente em ferramentas e componentes submetidos a condições severas de desgaste e temperatura.

A composição Ti/Al é uma variável importante nesses sistemas, porque diferentes proporções dos dois elementos podem alterar as propriedades finais do filme.

Por isso, um target 67:33 at% não deve ser tratado como equivalente a um target 50:50, 75:25, 84:16 ou 33:67.

Cada composição pode ser escolhida para atingir uma determinada combinação de propriedades ou reproduzir uma formulação específica de coating.

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